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村田公司的電子元器件具有小型、薄型、高密度封裝、傳感等技術,可以支持平闆産品的高性能及高功能。提供确保設備安全性的熱對應産品,低耗電連接的無線通信模塊,實現便捷操作的傳感器等産品,為新時代計算機做出貢獻。

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産品 系列
一般用片狀多層陶瓷電容器
GRM
高頻濾波電路/耦合/去耦/升壓用
一般用低損耗片狀多層陶瓷電容器
GJM
高頻濾波電路
一般用樹脂外部電極片狀多層陶瓷電容器
GRJ
耦合/去耦/升壓用
一般用3端子低ESL片狀多層陶瓷電容器
NFM
靜噪
聚合物鋁電解電容器
ECAS/ECNS
平滑/負載瞬變響應
片狀電感器
(片狀線圈)
LQW/LQP/LQG
高頻電路-阻抗匹配/諧振
LQM/LQH/DFE
電壓轉換
片狀鐵氧體磁珠
BLM/NFZ
靜噪
饋通型片狀EMI濾波器
NFE
片狀共模扼流線圈/
共模靜噪濾波器
DLW/DLP/NFP

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